1，参与公司Camera类产品的方案系统设计，完成相关固件的开发和维护；
2，配合测试部门完成设备测试，完善固件与测试相关内容；
3，对产品部门进行技术支持；
4，解决客户对于产品的功能需求；
5，编写开发文档；

1，电子，计算机或软件相关专业，本科以上学历；
2，三年以上工作经验；
3，熟悉常见通信协议（I2C,SPI,UART,MIPI CSI协议等）,熟悉硬件原理，具有MIPI CSI相关嵌入式产品开发经验者优先考虑；
4，熟悉ARM 系列MCU RTOS及固件开发，熟练使用示波器等硬件调试工具；
5，熟悉常规图像格式，图像处理流程，有Camera开发经验优先考虑；
6，熟练掌握C语言，有良好的编码习惯及文档编写能力；
7，有独立工作能力、良好的团队协作意识；

1.三维传感、图像处理、机器视觉相关算法的研究与工程化；根据公司的产品要求，完成公司三维传感、图像处理、机器视觉相关研发任务。
2.根据公司业务和产品需求，开展视觉传感系统中算法软件开发和部署；
3.视觉算法测试、性能优化、移植及维护；
4.完成总监交办的其他事项。
 

1.硕士及以上学历，2年以上工作经验；
2.机器视觉相关专业，具有扎实的算法和编程基础，有相关领域工作经验者优先；
3.熟练掌握C/C++，熟悉matlab、python等相关编程语言，有linux经验者优先；
4.有人脸识别与活体算法经验者优先。

1.负责硬件产品的方案评估及技术实现；
2.负责新产品的硬件设计、器件选型、硬件调试；
3.负责硬件产品在项目过程中的问题分析、跟进、解决；
4.负责产品研发中硬件测试文档编写及实施；
5.负责硬件设计相关文档的编写；
6.负责硬件产品的生产导入及小批量试产技术支持。
7.完成上级领导交办的其他工作；

1.全日制本科及以上学历，3年以上工作经验，
2.能熟练使用硬件相关软件（Cadence）。
3.英语能阅读能力较强，能够快速理解硬件设计手册。
4.熟悉硬件产品开发流程，了解高速数字电路设计与调试， 
5.有模拟电路、高速数字电路相关设计经验,及消费电子经验优先
6.较强的学习能力和沟通能力 
7.较强的团队合作意识，能够配合部门内的工作。
8.组织纪律好，有高度的团队和敬业精神。

1、负责vcsel封装产品的研发设计、工艺开发和NPI工作
2、负责Vcsel封装产品的研发设计工作，有产品独立设计力并对代工厂反馈的深化设计进行审核；
3、负责新产品物料选型及导入，如基板、holder、胶水等；
4、新产品在代工厂导入工作，从样品制作到批量生产，协同代工厂解决材料、工艺、夹具、设备等问题；
5、负责代工厂NPI阶段的工艺制程管控工作，有工艺文件编写能力，如FMEA、PMP、CP、SOP等文件；
6、对公司内部各整机项目，进行Vcsel封装产品技术支持；
 

1、材料、电子封装等相关专业，本科及以上学历，良好的英语听说读写能力。
2、 三年以上LED、半导体激光器或摄像头模组封装设计或工艺开发工作经验，有Vcsel封装或摄像头封装经验优先。
3、熟悉半导体封装材料，如：基板、胶水、holder、金线，可根据产品的散热和可靠性要求选择合适物料。
4、了解主流封装结构，会使用绘图软件进行结构设计，如：CAD、PRO/E、Soliworks。
5、有新产品导入经验，能够从打样到批量生产全程跟进，解决工艺问题，确定工艺参数，编写工艺文件，提升良率。
6、有较强的数据统计分析能力和实验设计能力，对研发测试和生产测试的相关数据进行分析汇总。
7、 擅于沟通，有良好的团队合作精神，愿意在一定的压力下工作，能够适应短期出差工作。

1、 负责硬件产品测试，包括但不限于测试方案设计、用例设计、功能测试、性能测试、认
证测试等；
2、 进行产品和单板的电源、时钟、复位，以及关键器件接口信号完整性和时序测试；
3、 熟悉产品功能，撰写产品使用说明书，提供技术支持。
 

1、 电子，通讯，自动化等相关专业本科及以上学历，1 年以上工作经验；
2、 掌握基本的产品测试理论、方法、流程和规范；
3、 掌握数字电路、模拟电路理论知识，熟悉原理图、PCB 设计工具；
4、 熟悉各种接口协议，如 USB、IIC、SPI、UART、MIPI、WIFI、蓝牙等；
5、 熟练使用测试仪器设备，如示波器、万用表、逻辑分析仪、高低温箱等；
6、 熟悉国内或国际硬件测试标准，熟悉产品认证标准和流程。