1.三维传感、图像处理、机器视觉相关算法的研究与工程化；根据公司的产品要求，完成公司三维传感、图像处理、机器视觉相关研发任务。
2.根据公司业务和产品需求，开展视觉传感系统中算法软件开发和部署；
3.视觉算法测试、性能优化、移植及维护；
4.完成总监交办的其他事项。

1.本科及以上学历，8年以上工作经验，至少3年以上团队管理经验；
2.机器视觉相关专业，具有扎实的算法和编程基础，有相关领域工作经验者优先；
3.熟练掌握C/C++，熟悉matlab、python等相关编程语言，有linux经验者优先；
4.熟悉深度学习框架，具备相关开发经验者优先。

1，参与公司Camera类产品的方案系统设计，完成相关固件的开发和维护；
2，配合测试部门完成设备测试，完善固件与测试相关内容；
3，对产品部门进行技术支持；
4，解决客户对于产品的功能需求；
5，编写开发文档；

1，电子，计算机或软件相关专业，本科以上学历；
2，三年以上工作经验；
3，熟悉常见通信协议（I2C,SPI,UART,MIPI CSI协议等）,熟悉硬件原理，具有MIPI CSI相关嵌入式产品开发经验者优先考虑；
4，熟悉ARM 系列MCU RTOS及固件开发，熟练使用示波器等硬件调试工具；
5，熟悉常规图像格式，图像处理流程，有Camera开发经验优先考虑；
6，熟练掌握C语言，有良好的编码习惯及文档编写能力；
7，有独立工作能力、良好的团队协作意识；

1.三维传感、图像处理、机器视觉相关算法的研究与工程化；根据公司的产品要求，完成公司三维传感、图像处理、机器视觉相关研发任务。
2.根据公司业务和产品需求，开展视觉传感系统中算法软件开发和部署；
3.视觉算法测试、性能优化、移植及维护；
4.完成总监交办的其他事项。
 

1.硕士及以上学历，2年以上工作经验；
2.机器视觉相关专业，具有扎实的算法和编程基础，有相关领域工作经验者优先；
3.熟练掌握C/C++，熟悉matlab、python等相关编程语言，有linux经验者优先；
4.有人脸识别与活体算法经验者优先。

1.负责硬件产品的方案评估及技术实现；
2.负责新产品的硬件设计、器件选型、硬件调试；
3.负责硬件产品在项目过程中的问题分析、跟进、解决；
4.负责产品研发中硬件测试文档编写及实施；
5.负责硬件设计相关文档的编写；
6.负责硬件产品的生产导入及小批量试产技术支持。
7.完成上级领导交办的其他工作；

1.全日制本科及以上学历，3年以上工作经验，
2.能熟练使用硬件相关软件（Cadence）。
3.英语能阅读能力较强，能够快速理解硬件设计手册。
4.熟悉硬件产品开发流程，了解高速数字电路设计与调试， 
5.有模拟电路、高速数字电路相关设计经验,及消费电子经验优先
6.较强的学习能力和沟通能力 
7.较强的团队合作意识，能够配合部门内的工作。
8.组织纪律好，有高度的团队和敬业精神。

1、负责vcsel封装产品的研发设计、工艺开发和NPI工作
2、负责Vcsel封装产品的研发设计工作，有产品独立设计力并对代工厂反馈的深化设计进行审核；
3、负责新产品物料选型及导入，如基板、holder、胶水等；
4、新产品在代工厂导入工作，从样品制作到批量生产，协同代工厂解决材料、工艺、夹具、设备等问题；
5、负责代工厂NPI阶段的工艺制程管控工作，有工艺文件编写能力，如FMEA、PMP、CP、SOP等文件；
6、对公司内部各整机项目，进行Vcsel封装产品技术支持；
 

1、材料、电子封装等相关专业，本科及以上学历，良好的英语听说读写能力。
2、 三年以上LED、半导体激光器或摄像头模组封装设计或工艺开发工作经验，有Vcsel封装或摄像头封装经验优先。
3、熟悉半导体封装材料，如：基板、胶水、holder、金线，可根据产品的散热和可靠性要求选择合适物料。
4、了解主流封装结构，会使用绘图软件进行结构设计，如：CAD、PRO/E、Soliworks。
5、有新产品导入经验，能够从打样到批量生产全程跟进，解决工艺问题，确定工艺参数，编写工艺文件，提升良率。
6、有较强的数据统计分析能力和实验设计能力，对研发测试和生产测试的相关数据进行分析汇总。
7、 擅于沟通，有良好的团队合作精神，愿意在一定的压力下工作，能够适应短期出差工作。

1. 负责VCSEL、LD等激光光电模组的封装工艺设计和选型
2. 负责光电模组原型至量产的工程化封装工艺技术实现和测试验证
3. 负责组织相关技术文档，协同开展产品阶段评审和技术协调
 

1. 微电子、仪器、光电等相关专业，本科以上学历，3年以上光电模组封装工艺开发经验
2. 熟练掌握光电模组相关工艺、材料、设备、测试等相关技术，熟练应用相关仿真软件
3. 具有丰富的光电模组产品量产经验
4. 具有强大的责任心和自我驱动力、良好团队协作能力、沟通协调能力、善于学习，能够独立承担并完成工作任务

1. 负责VCSEL、LD等激光光电模组的设计和选型
2. 负责光电模组原型至量产的工程化实现
3. 负责定制产品规范、测试标准，配合内外部技术协调
4.组织相关技术文档，协同开展产品阶段评审
 

1. 微电子、仪器、光电等相关专业，本科以上学历，3年以上光电模组开发经验
2. 熟练应用光学、结构、热学等设计仿真软件，熟悉封装工艺技术和测试技术
3. 具有丰富的光电模组产品量产经验
4. 具有强大的责任心和自我驱动力、良好团队协作能力、沟通协调能力、善于学习，能够独立承担并完成工作任务

1、 负责硬件产品测试，包括但不限于测试方案设计、用例设计、功能测试、性能测试、认
证测试等；
2、 进行产品和单板的电源、时钟、复位，以及关键器件接口信号完整性和时序测试；
3、 熟悉产品功能，撰写产品使用说明书，提供技术支持。
 

1、 电子，通讯，自动化等相关专业本科及以上学历，1 年以上工作经验；
2、 掌握基本的产品测试理论、方法、流程和规范；
3、 掌握数字电路、模拟电路理论知识，熟悉原理图、PCB 设计工具；
4、 熟悉各种接口协议，如 USB、IIC、SPI、UART、MIPI、WIFI、蓝牙等；
5、 熟练使用测试仪器设备，如示波器、万用表、逻辑分析仪、高低温箱等；
6、 熟悉国内或国际硬件测试标准，熟悉产品认证标准和流程。

1. 嵌入式Linux内核移植和裁减；
2. BootLoader、uboot移植优化；
3. 根据硬件设计完成相关设备的驱动程序；
4. 协助芯片开发人员完成SoC个子系统验证
5. 协助上层应用工程师完成系统、驱动抽象层、SDK；
 

1. 电子，计算机或软件相关专业，本科以上学历；
2. 3年以上工作经验；
3. 熟悉ARM处理器体系结构
3. 熟悉Linux系统构建、内核裁剪、根文件系统；
4. 熟悉Linux设备驱动开发, 熟悉常用接口协议驱动CSI/DSI/MIPI/USB；
5. 有Android的Framework开发经验为佳；
6. 有独立工作能力、良好的团队管理能力
7.组织和领导专业组支持产品开发和专业方向能力提升

1）支持公司经营相关的间接材料的采购工作，包括办公及行政相关、劳保、IT弱电工程、IT软硬件的采购工作；
2）持续优化相关采购流程，引入合适的供应商，确保整个采购运作工作以价值创造为导向，对于低价值产品追求快速采购的模版，对于IT类采购，追求控制成本、选择优质供应商为目标；
3）有效管控IT采购价格，通过招投标、比议价等多种方法，将IT类采购的成本控制在合理的低价范围，同时对合作中的风险予以有效预见并制定一系列的防范工作。
4）积极协调内外相关团队，确保供应商的设备制造和交付在有效的管控中，确保设备及时安装到位并完成一系列的安装调试工作。
5）协调内部相关团队，管理好与供应商的合作关系，确保供应商对我公司的需求给予高优先级支持。
6）执行公司政策、制度，参与公司宏观管理和策略制定，及完成公司领导交代的其他任务。

1.大专以上学历，5年以上的采购工作经验。
2.有的很好数据分析和解决问题的能力，对突发事件可做到快速、及时、有效的处理。
3.工作细致认真、负责，责任心强，具有良好的适应性和承压能力。
4.良好的人际沟通及语言表达能力，有较强的团队合作精神，具备良好的职业素养
5.熟练使用办公软件，熟悉ERP系统。
 

1、负责公司质量管理体系ISO 9001、ISO 14001、OHSAS18001、QC080000四体系的策划、实施、监控、诊断、维护及全员培训；
2、负责监控公司各部门严格执行体系文件的规定，对发现不适用、不充分问题的及时协调补充、修订，对执行有效性差的提出整改要求并监督验证；
3、 负责公司内部体系审核、过程审核、产品审核的策划、组织实施、整改验证；   
4、负责公司整体持续改进的项目策划、日常实施及验证，监控质量目标达成状况；
5、负责组织年度管理评审工作；
6、负责第三方认证审核的计划制定、审核监督、整改验证；
7、负责顾客审核（验厂）的陪审及整改验证；
8、上级交办的其它事项。

1、专科以上学历，三年以上制造型生产企业体系管理经验；
2、有流程优化经验的优先，如研发质量管理过程，供应链质量管理过程等
3、具备ISO质量管理体系、环境管理体系、职业健康安全管理体系、有害物质管理管理体系中至少两个管理体系专业管理知识；
4、具备良好的体系审核能力，有主导体系审核经验和体系培训的优先；
5、具备较强的书面表达及报告编制能力；
6、能承受较大的工作压力，善于沟通及协调，具有良好团队合作精神及学习能力。

机电一体化，自动控制
1.负责设备的维护.维修.保养与跟进等工作；
2.负责主导新设备投产的规划、安装、调试、评估、校正和验收等；
3.优化设备及工装、改良生产工序、以提高生产效率和产品品质；
4.及时解决工艺设备异常，以支持生产需求；
5.实施设备及工艺的改善，提升设备稳定性，降低故障率，提升产能，
杜绝安全生产事故的发生，努力降低生产成本；
6.设备耗材的请购和管理；
7.与上级、下级和其他部门之间进行有效的沟通和协作。

1.学历本科/专科以上学历；
2.半导体行业设备维护维修、改造改善工作经验经验3~6年，主管要
求6年以上工作经验。有建厂经验者优先；
3.熟练应用常用生产办公软件和AutoCAD应用软件；
4.具有良好的沟通和协调能力；
5.具有较强的学习能力，团队意识与吃苦耐劳精神，具有工作主动性，
能够承受较大的工作压力。